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软板持续成长中 明年可望再添新兵
来源: 作者: 发布日期:2014-12-19 阅读次数:448 评论数:0
【穿戴式装置、车用电子、移动装置热潮仍将引领软板产业下一波成长，台湾也有不少软板新兵可望于2015年逐渐浮出檯面，PCB大厂欣兴转投资的软板厂同泰电子12月初正式兴柜。】

软硬结合板厂相互亦有望于2015年挂牌；据悉上游FCCL厂佳胜、车用软板厂广和等业者亦準备兴柜，加上部分硬板厂转型跨足软板，2015年的软板产业将走向更多元竞争局面。 

据工研院IEK预估，全球软板产业产值将是稳定成长6~7%，但台湾软板产业受惠于苹果(Apple)智能型手机强劲成长带动，2014年的成长幅度将优于产业平均，特別是三大苹果供应商臻鼎、台郡、嘉联益，第4季均缴出亮眼成绩单。 
而在下一波产业成长动能的穿戴式装置、车用电子领域中，软板依旧扮演一定角色，中低阶智能型手机也将继续带动软板总需求，在产业仍向上趋势中，台湾软板产业也将有更多新兵浮出檯面。 
由欣兴、台表科及先丰共同投资的软板厂同泰电子日前刚登录兴柜，其产品应用于3C产品、车载、工控等领域，客户为国內外主要液晶显视器模组、背光模组及触控面板模组厂。 
同泰生产据点位于台中大甲厂与大陆揚州厂，目前单月产能为4.5万平方公尺，2014年第4季起在大甲厂旁边扩充产能，计划在2015年第2季扩充完毕，第3季正式投产，预计将增加1.2万平方公尺的产能。 
同泰未来发展策略将以机器人、车用电子及手机用软硬结合板为主，与日系客户进行技术和业务合作，朝向小型自动化机器使用的软板产品进行开发。 
在车用电子领域方面，除了车用影音娱乐系统用软板外，并与欧系OEM车灯大厂合作开发特殊车灯专用的高耐热材料软板；另外则预计在2015年下半开始投入软硬结合板制程，抢攻手机市场。 
同样以生产手机用相机模组的软硬结合板为主的相互兴柜已久，受惠于智能型手机动能成长相当强劲，2015年可望正式挂牌；据业界人士透露，车用软板厂广和、FCCL厂佳胜也可能在2015年準备兴柜，惟目前尚未送件申请。 
其他如定颖、燿华等硬板大厂也跨足生产软硬结合板，展望2015年，台湾软板产业将可望走向更多元竞争、多种技术应用并存局面。
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