三星研发新型14mm芯片已投产,柏睿网-PCB行业商务协作平台

三星研发新型14mm芯片已投产

来源:互联网作者: 发布日期:2014-12-17 阅读次数:569 评论数:0

【目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。】

没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称，三星14nm FinFET工艺进展顺利，并且已经有客户在投产芯片了。

目前还不清楚这家“客户”究竟是谁，最大的可能性自然是苹果了，因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力，采用新的14nm工艺代工一点也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工艺;另外一个可能性就是高通了，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。

三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级，大家尽请期待吧。

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